晶灵芯微电子服务主要聚焦于芯片后端设计服务，业务包含但不限于：全芯片（模拟顶层和模块， 数字顶层和模块）的后端设计（模拟版
图设计（Schematic to GDSII）人才培训，工艺技术支持等。
晶灵芯微电子服务能力已达到业界先进的FinFet(7nm~22nm)高端工艺水平，熟练掌握国内外Foundry的多种工艺（CMOS/Bi
CMOS/BCD,Mixed- Signal/RF, HV/UHV,CIS,Flash,SOI,FinFet等），芯片产品的应用领域涵盖电源类、驱动类、射频类、通讯类、传感器类
、接口类、处理器类等；覆盖消费电子、工业电子、汽车电子、医疗电子、5G通讯、新能源、物联网、人工智能、大数据、云计算等领域。
公司总部位于上海，主要提供长三角地区的驻场设计服务；可远程办公为全国IC设计公司提供设计服务。
晶灵芯致力于“让芯片设计更轻松、更快速、更专注”，努力做到“交给晶灵芯，客户安心”
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